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AOI行业背景与现状

行业背景
在SMT(表面贴装技术)领域内PCBA(印刷电路板组装)行业中,元件的微型化和密集化是一直以来的发展趋势。依靠传统的人工目检方法已经不可能对分布细密的元件进行快速、可靠而且一致的检测,并且无法保存精确的检测记录。面对这样的状况,AOI(自动光学检测仪)设备应运而生,目前大多数PCB组装加工厂商都已逐步为其生产线安装AOI(自动光学检测仪)设备,以实现提高产能、提升品质、降低维修成本、改善制程的目的。AOI可对组装过程中和组装完成后的PCB板进行精确而稳定的检测,并且同时还可以实现检测结果的电子化存贮和发布。从而使得产品组装的速度、精确度和可靠性都得到提高,成品率也因此得到了极大的提高。

产品分类
依据安装工位来划分,AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、以及通用型AOI;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后,主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异,印刷后AOI又可细分为2D AOI和3D AOI,2D AOI可检测锡膏的面积,而3D AOI则还可以检测出锡膏的体积,其中3D AOI也被专门命名为SPI(锡膏检测仪);炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后,主要用于检测元件贴置的状况;炉后AOI安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后,主要用于检测包含元件贴置,以及焊锡的状况;顾名思义,通用型AOI则可灵活应用于上述各制程和工位,并可完成上述所有检测功能。
依据使用方式来划分,AOI自动光学检测仪可分为在线AOI,和离线AOI;在线AOI安装于生产线内,可实时同步检测。而离线AOI则无需安装在生产线内,可灵活检测多条生产线上的电路板。离线AOI包含在线型用于离线使用的AOI、和桌上型AOI。

当前状况
由于设计理念和研发年代的不同,目前AOI产品可谓五花八门、鱼目混珠、良莠不齐,大部份产品实际应用不够理想,产品本身功能也不够成熟、稳定和全面。很多国外产品由于设计理念更符合其本土固有的简单操作模式和思维方式,在其本土可能使用效果还相对可以,而国内工厂高价引进后,很多都出现了“水土不服”的现象,实际使用效果很不理想。有些国外产品设计逻辑过于复杂、研发年代相对较早,程序界面操作方式迂腐守旧、杂乱无章、无任何软件规范可言,制作检测程序的难度近似于“二次开发”,制作一个稳定的检测程序需花费3-4天的时间,而且后期还需不断维护,这类国外产品只适合其本土那些“High Volume,Low Mix”高产量、低混合度的工厂使用。使用者很难在短时间内完全熟练地掌握检测程序的制作和调试方法,因此出现了这类设备在国内工厂闲置、形同虚设的状况。
其中,也不乏有些AOI厂商虚报、夸大其设备的机械精度或图像解析度,因此也出现了检测效果与厂商宣传的差异甚大,给很多国内工厂带来很大的困扰和失望。
近年来,国内、外市场上也出现了一些所谓“检测程序制作极其简单、甚至自动编程、无需人工编程”的AOI产品,仔细观察、分析后实际上这类AOI检测方法普遍过于单调,大多只局限于非常单一的“图像匹配”或者“颜色抽取”方法,因此,所谓检测程序简易制作的同时,也大大地牺牲了缺陷的检出能力。

赫立龙腾系列AOI
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